【飞艇app平台-1分飞艇app平台】带宽不再是瓶颈 HMC内存技术解析

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传输时延不再是瓶颈 HMC内存技术解析

  • 2013-10-16 12:17:22
  • 类型:原创
  • 来源:电脑报
  • 报纸编辑:王宇
  • 作者:

【电脑报在线】要提升内存性能,传统的做法是通过提升频率、增加通道来实现,但内存传输时延时常成为瓶颈。与此一并,智能手机和平板电脑的快速发展也对内存模块的能耗与体积有更高的要求,哪些地方地方设备都时需内存在容量更大的一并体积更小日后更节能。日后,内存技术到了需进一步革新的日后了,为此,美光、三星开发出了有一三个 全新架构的HMC内存。

传输时延比DDR3提升最少12倍

传输每比特数据的能耗比DDR3要低70%

  要提升内存性能,传统的做法是通过提升频率、增加通道来实现,但内存传输时延时常成为瓶颈。与此一并,智能手机和平板电脑的快速发展也对内存模块的能耗与体积有更高的要求,哪些地方地方设备都时需内存在容量更大的一并体积更小日后更节能。日后,内存技术到了需进一步革新的日后了,为此,美光、三星开发出了有一三个 全新架构的HMC内存。

3D堆叠风吹到内存领域

  在芯片制造领域,3D堆叠技术正在大行其道,从英特尔的3D三栅极晶体管,到三星3D垂直堆叠型形态NAND闪存芯片(3D V-NAND),如今内存领域也出显了类式的多层堆叠产品——HMC(Hybrid Memory Cube)内存。

  HMC内存的基本理念是通过特殊的半导体工艺,把多个DRAM芯片层层堆叠在一并。内存的结构就像建高楼一样,由一层层DRAM晶圆芯片(每有一三个 DRAM晶圆芯片确实后能 看成有一三个 没法进行封装的内存芯片)堆叠起来,最终组成有一三个 大容量的内存“芯片”。日后,HMC也被称“混合存储立方体”。值得一提的是,确实采用DRAM晶圆芯片,是肯能堆叠工艺要求较高,肯能以芯片对芯片的堆叠土方法 将耗费极大时间与成本,日后HMC采用晶圆对晶圆的堆叠法类式 更便捷和节约成本的土方法 。

  当然,芯片结构的DRAM并都有 简单的堆叠起来,这里边暗含着从高层向低层穿孔以连接电极的蚀刻技术,以及将哪些地方地方DRAM晶圆芯片垂直围绕在各层板面上的门极形态技术等一系列独特并有突破性的工艺技术。

HMC内存的结构形态

本文出自2013-10-14出版的《电脑报》2013年第40期 E.硬件DIY (网站编辑:pcw2013)

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